激光，全稱(chēng)是受激輻射光放大，英文全稱(chēng)是：Light Amplification by Stimulate Emission of Radiation；縮寫(xiě)為：Laser。它是一種新型光源，具有其他光源無(wú)法比擬的相干性、單色性、方向性和高輸出功率等特點(diǎn)。

　　將激光聚焦到一點(diǎn)，焦平面上的功率密度可達105-1013w/cm2.激光焊接利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率密度來(lái)進(jìn)行工作。激光束通過(guò)光學(xué)系統聚焦在很小的區域上，在很短的時(shí)間內，在焊接區域形成能量高度集中的局部熱源區域，從而熔化被焊物體，形成牢固的焊點(diǎn)和焊縫。

　　與傳統機械加工相比，激光加工具有以下特點(diǎn)：

　　1、處理速度快;

　　2、熱變形和熱影響區小(適合加工高熔點(diǎn)、高硬度、特殊材料);

　　3、零件可進(jìn)行局部熱處理;

　　4、加工形狀復雜的零件和微小零件，也可在真空中加工;

　　5、加工無(wú)噪音，對環(huán)境無(wú)污染;

　　6、與自動(dòng)控制和計算機技術(shù)相結合，易于實(shí)現自動(dòng)化;

　　7、由于加工方法先進(jìn)，可以改進(jìn)現有的產(chǎn)品結構和材料。

　　延伸閱讀：

　　激光加工與機械加工在定義、原理和應用方面存在顯著(zhù)差異。

　　1、激光加工是利用高功率密度激光束照射工件，利用光能的熱效應對材料進(jìn)行焊接、鉆孔和切割的工藝過(guò)程。基本原理主要是激光熱加工和激光冷加工。激光熱加工主要是利用激光能量產(chǎn)生的熱效應使物體溫度升高，引起相變、熔化或汽化等來(lái)達到加工目的。主要用于金屬或非金屬材料的焊接和切割。激光冷加工利用較短波長(cháng)的激光束引起和控制材料的化學(xué)反應，主要用于半導體工業(yè)。

　　2、機械加工是通過(guò)機械設備改變工件外部尺寸或性能的過(guò)程。根據加工方法不同，可分為切削加工和壓力加工，涵蓋鑄造、鍛造、沖壓、焊接等多種工藝。機械加工通常在室溫下進(jìn)行，不會(huì )引起工件的化學(xué)或物理相變，即冷加工。但在某些情況下，也可能在高于或低于正常溫度下進(jìn)行，引起工件發(fā)生化學(xué)或物理相變，即熱處理。