在光通信和光學(xué)量測領(lǐng)域，光子集成電路的發(fā)展備受關(guān)注。近日，一份關(guān)于JENOPTIK的“用于光子集成電路大批量晶圓級測試的光電探針卡”報告引起了人們的注意。

   歐光科技偶然翻到這份2020年的報告，此前未曾細致研讀。報告中指出了在光子集成電路大批量晶圓級測試中所面臨的嚴峻挑戰，其中亞微米的對準問(wèn)題尤為突出。

    對于諸如光柵的硅光芯片、多通道IO以及封裝用光纖陣列等，每根光纖相對位置精度要求達到亞微米級別，這無(wú)疑是一個(gè)巨大的難題。而報告中提及的“Alignmentloop”這一概念，更是讓人一時(shí)難以理解。

    這種高要求的亞微米對準，意味著(zhù)在制造和測試過(guò)程中，需要極其精密的技術(shù)和設備，以確保光子集成電路的性能和可靠性。

    這一報告不僅揭示了當前光子集成電路測試領(lǐng)域的困難，也為未來(lái)的研究和發(fā)展指明了方向?？蒲腥藛T們需要不斷努力，攻克這些難題，推動(dòng)光子集成電路技術(shù)邁向新的高度，為光通信和光學(xué)量測領(lǐng)域帶來(lái)更多的創(chuàng )新和突破。